在今年2月份,高通宣布推出新的移動芯片平臺驍龍700系列,不過并沒有公布相關產(chǎn)品細節(jié)?,F(xiàn)在有外媒公開了該系列首批產(chǎn)品驍龍710和730的參數(shù),一起來看下。 從參數(shù)表格可以看出,驍龍730比驍龍710更為先進,驍龍730采用三星8nm LPP工藝制程,而后者是三星10nm LPE工藝制程。與驍龍660一樣,這兩款處理器的射頻收發(fā)器均為SDR660,并且支持USB 3.1,驍龍710支持藍牙5.0,驍龍730支持藍牙5.1。 兩者CPU都是2大核+6小核的8核心設計,驍龍710大小核心為Kryo 3xx,大核心最高主頻2.2GHz,小核心最高主頻1.7GHz。GPU為750MHz的Adreno 615,支持在2K分辨率達到60+FPS,顯示屏支持最高分辨率3040x1440、10bit色深、HDR10。ISP為Spectre 250,支持HVX。 驍龍730大小核心為Kryo 4xx,大核心最高主頻23GHz,小核心最高主頻1.8GHz。GPU為750MHz的Adreno 615,支持在2K分辨率達到60+FPS,顯示屏支持最高分辨率3040x1440、10bit色深、HDR10。ISP為Spectre 350,支持HVX并且內(nèi)置人工智能芯片NPU 120。 此前爆料信息顯示,小米正在開發(fā)兩款新手機,代號為彗星(comet)和天狼星(sirius),這兩個型號均使用效率710處理器。以小米和高通的關系,說不定會首發(fā)驍龍710。 |